主要用于固體材料的表面元素成份及價態(tài)的定性、半定量分析，固體表面元素組成的深度剖析及成像。可應用于金屬、無機材料、催化劑、聚合物、涂層材料礦石等各種材料的研究，以及腐蝕、摩擦、潤滑、粘接、催化、包覆、氧化等過程的研究。
主要附件：UPS、AES、SEM
1. 采用平均半徑165mm的半球型扇形能量分析器（Hemispherical Sector Analyzer，HSA）和180°球鏡能量分析器（Spherical Mirror Analyzer，SMA）。提高光電子的傳輸效率，增加能量分辨率。
2.羅蘭圓直徑500mm的大束斑Al單色X射線源和內置掃描板的多組元靜電透鏡。不移動X射線照射束斑和樣品，通過直接改變光電子的采集區(qū)域達到選區(qū)分析的目的。只要保證加在掃描板上的偏壓電路保持穩(wěn)定，則采樣區(qū)域的重復就可以得到保證。
3.的磁沉浸透鏡和的低能電子荷電中和系統(tǒng)。由于大面積的X射線照射使得光電子發(fā)射相對分散，而且螺旋狀升降的電子云會地補償荷電效應，從而可以在操作上只需設置一個“普適”的中和參數，就可以適用于99%以上的絕緣樣品。
4.采用了新一代的128通道的率檢測器——延遲線檢測器（Delay-Line Detector，DLD），使得該儀器可以超快速分析，實現(xiàn)收譜、成像、快拍（Snap Shot）功能。成像模式能夠提供256×256像素、空間分辨率小于3μm的二維圖像。
1.氫、氦元素不能檢測；
2.樣品要求：
（a） 無磁性；
（b） 無放射性；
（c） 無毒性；
（d） 無揮發(fā)性物質（如單質Na, K, S, P, Zn, Se, As, I, Te, Hg或者有機揮發(fā)物），避免對高真空系統(tǒng)造成污染；不大量放氣（尤其腐蝕性氣體）；若含有高揮發(fā)性分子或者coating，請務必先自行烘烤抽除；
（e） 厚度小于2mm；
（f） 固體薄膜或塊狀固體樣品切割成面積大小為5mm×8 mm；
（g） 粉末樣品壓片（直徑小于8mm），如無法成形，粉末要研細，且不少于0.1g；
（a） 樣品分析面確保不受污染，可使用異丙醇，丙酮，正己烷，或三氯甲烷溶液（均為分析純）清洗以達到清潔要求；
（b） 使用玻璃制品（如表面皿、稱量瓶等）或者鋁箔盛放樣品，禁止直接使用塑料容器、塑料袋或紙袋,以免硅樹脂或纖維污染樣品表面；
（c） 制備或處理樣品時使用聚乙烯手套，禁止使用塑料手套和工具以免硅樹脂污染樣品表面；
4.有關檢測結果的分析，中心提供分析軟件和手冊，指導用戶根據樣品情況自行處理。
5.送樣前請先根據樣品測試要求填好“XPS樣品信息登記表”，表格下載從中心表格下載處下載。
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